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Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone xs /xs Max /XR Neu

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Produktbeschreibung
Bruttogewicht
0.018kg
Volumengewicht
0.005kg
Länge
19.500cm
Breite
12.000cm
Höhe
0.100cm
Ein Paketgewicht
0.016kg
EAN-Code
Einzelhandelsverpackungen
Yes
Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone xs /xs Max /XR Neu

  • importierter legierungsstahl, hochtemperaturbeständiger und weasthaltiger stahl

  • speziell für mobiltelefonchips entwickelt und kann jeden lötmittel -ball rund und voll machen und die bedürfnisse von zinnpflanzen für verschiedene chips erfüllen

  • einfach und schnell für die neuballe der bga ic

  • ausgezeichnet, um ic- oder bga -nacharbeit neu zu ersetzen

kompatibel mit:

  • Iphone xs /xs Max /xr

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