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Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

sku:090602545A
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Produktbeschreibung
Bedingung
OEM
Teile-Typ
Andere
Bruttogewicht
0.011kg
Volumengewicht
0.009kg
Länge
10.000cm
Breite
8.000cm
Höhe
0.500cm
Ein Paketgewicht
0.010kg
EAN-Code
Einzelhandelsverpackungen
Yes
Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

  • hergestellt durch hochwertiges metallmaterial

  • einfach und schnell für die neuballe der bga ic

  • ausgezeichnet, um ic- oder bga -nacharbeit neu zu ersetzen

Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

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